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2026上海国际智能汽车电子科技创新展览会——赋能产业变革,共探智联未来
时间:2026年8月12-14日
地址:上海新国际博览中心
当汽车彻底摆脱“交通工具”的单一属性,进化为集“出行载体、智能终端、移动空间”于一体的复合型产品,汽车电子作为技术创新的核心载体,正以不可逆转的态势重塑全球汽车产业格局。从自动驾驶的感知决策到智能座舱的人机交互,从车联网的万物互联到动力电池的能效管理,汽车电子的技术突破已成为车企抢占未来市场的关键变量。在此背景下,2026年8月12日至14日,上海新国际博览中心将重磅举办2026上海国际智能汽车电子科技创新展览会。展会以全产业链视角整合全球资源,打造集技术交流、资源对接、市场拓展于一体的顶级平台,助力行业伙伴在智能网联浪潮中把握先机。
一、展会背景:锚定产业风口,响应国家战略,抢占全球先机
当前,全球汽车产业正处于“电动化、网联化、智能化”深度融合的变革期。据行业数据显示,2025年全球智能网联汽车渗透率已突破35%,中国作为全球最大汽车市场,智能网联汽车销量占比超40%,成为推动产业升级的核心引擎。人工智能、5G-V2X、大数据、高精度定位等技术的加速渗透,让智能网联汽车从“概念演示”迈向“规模化落地”,更成为各国科技竞争与产业布局的“战略制高点”。
为响应《智能网联汽车道路测试与示范应用管理办法》《“十四五”汽车产业发展规划》等国家战略部署,助力企业突破核心技术瓶颈、打通产业链堵点,本次展会由上海市汽车工程协会、中国电工技术学会、广东省新能源汽车产业协会三大权威机构联合主办。通过政府指导、协会背书、企业参与的模式,展会将聚焦汽车电子核心环节,推动“技术研发-产品制造-场景应用”全链条协同,为我国智能网联汽车产业高质量发展注入强劲动能。
二、展会定位:全链覆盖,多维赋能,构建智能汽车电子生态
本届展会以“聚焦汽车电子创新,赋能智能网联未来”为核心主题,打破传统展会“单一展示”的局限,创新性构建“技术+场景+服务”三维生态体系,为参展商与观众提供立体化价值体验:
1. 全产业链展示:从“核心元器件”到“终端应用”无死角覆盖
展会深度整合汽车电子产业链上下游资源,展品覆盖“底层元器件-核心模块-系统解决方案-场景应用”全链路,包括汽车芯片、车规级半导体、智能座舱、自动驾驶、车联网、动力电池、电机电控等关键领域。无论是车规级MCU芯片、激光雷达模组,还是智能座舱域控制器、自动驾驶算法方案,均能在展会中找到前沿产品与技术,全面呈现产业最新创新成果与发展趋势。
2. 多场景互动体验:让“前沿技术”可触可感
为打破“技术抽象化”壁垒,展会特设“智能驾驶体验区”“智能座舱交互区”两大沉浸式体验板块:
- 智能驾驶体验区:搭建封闭模拟道路场景,展示L4级自动驾驶、自动泊车、紧急避障等功能,观众可亲身感受自动驾驶技术的实际操控与安全性能;
- 智能座舱交互区:还原未来座舱场景,集成AR-HUD、多屏联动、语音交互、生物识别等功能,让观众直观体验“人车协同”的智能交互新范式。
3. 高价值配套活动:链接“思想碰撞”与“商机对接”
展会同期举办三大核心配套活动,打造“干货分享+精准合作”的价值闭环:
- 全球智能汽车电子高峰论坛:邀请两院院士、头部车企技术总监、芯片企业CEO等行业领袖,解读政策趋势、分享技术突破(如车规级芯片国产化、5G-V2X落地难点);
- 供需对接会:针对整车厂、Tier1供应商的采购需求,组织“一对一”洽谈会,精准匹配芯片、传感器、软件算法等供应商资源;
- 技术创新发布会:为参展企业提供新品发布平台,助力企业快速传递技术优势、提升品牌曝光度。
三、参会价值:一站式解决企业核心诉求,实现多方共赢
无论是技术研发企业、生产制造商,还是采购商、投资机构,都能在本次展会中找到精准匹配的价值点,实现“参展即获益”:
1. 技术创新者:展示成果,碰撞思路,把握研发方向
- 借助高规格展示平台,全方位呈现核心技术与创新产品,树立行业技术领先形象;
- 参与高峰论坛与技术研讨会,与同行专家交流研发难点(如车规芯片良率提升、自动驾驶算法优化),获取最新技术趋势与研发方向;
- 对接高校、科研院所资源,探索“产学研”合作机会,加速技术成果转化。
2. 生产制造商:优化供应链,降本增效,提升竞争力
- 直面上游核心供应商(如芯片厂商、传感器模组厂商),对比筛选优质资源,优化供应链体系,降低采购成本;
- 引进先进制造设备与测试技术(如SMT生产线、EMC测试系统),提升生产效率与产品质量;
- 了解下游整车厂与Tier1需求,针对性调整产品策略,拓展订单渠道。
3. 采购商:一站式考察,精准对接,缩短采购周期
- 无需跨地域奔波,在展会中一站式考察全产业链产品,从元器件到系统方案“一站式配齐”;
- 与优质厂商直接洽谈,省去中间环节,降低采购成本,同时建立长期合作关系;
- 提前接触前沿产品与技术,为企业未来采购规划与技术升级提供参考。
4. 投资者:洞察趋势,发掘项目,把握投资机遇
- 通过展会全面了解产业发展现状与未来趋势,精准判断高增长赛道(如车规级芯片、激光雷达);
- 接触优质创新企业与项目,与创始人面对面交流,发掘潜在投资标的;
- 参与行业论坛,获取权威机构数据与专家观点,为投资决策提供科学依据。
2026上海国际智能汽车电子科技创新展览会已进入展位预订高峰期,黄金展位资源紧张。如需了解展会详细日程、展位价格、参展权益,或预订展位、报名参与配套活动,可通过以下方式联系组委会秘书处,获取专属服务:
2026年8月12日-14日,上海新国际博览中心,2026上海国际智能汽车电子科技创新展览会诚邀全球智能汽车电子领域同仁共赴盛会。让我们携手探索技术突破方向,链接全球优质资源,共同构建智能网联汽车产业新生态!
1. 车载电子元件板块
涵盖汽车电子基础元器件,是整车电子系统稳定运行的“基石”,展品包括:
- 车载被动元件:车规级电阻、电容、电感、滤波器;
- 传感器:温度传感器、压力传感器、湿度传感器;
- 电源模块:车载DC/DC转换器、LDO稳压器、电池管理芯片(BMS);
- 连接与显示:车载连接器、线束、柔性PCB、AMOLED车载显示屏、Mini LED背光屏;
- 控制元件:车载继电器、微动开关、电子保险丝。
2. 车载级半导体元器件板块
聚焦汽车电子“核心大脑”,覆盖从“芯片设计”到“封装测试”全环节,展品包括:
- 集成电路与解决方案:车规级MCU(微控制单元)、SoC(系统级芯片)、功率IC、射频IC;
- 分立半导体器件:车规级MOSFET、IGBT、二极管、晶闸管;
- MEMS传感器:车载MEMS加速度计、陀螺仪、压力传感器;
- 车规级无源器件:高频电感、高压电容、车用晶振。
3. 传感技术板块
作为自动驾驶“眼睛与耳朵”,覆盖感知层核心技术,展品包括:
- 传感器模组:CMOS图像传感器(CIS)、GPS/北斗双模定位模组、毫米波雷达模组;
- 激光雷达:车规级激光雷达(机械旋转式、半固态、固态)、激光雷达收发芯片;
- 摄像头模组:车载环视摄像头、前视摄像头、舱内DMS(驾驶员监控系统)摄像头;
- 影像处理系统:图像信号处理器(ISP)、视频压缩芯片、多摄像头融合算法模块。
4. 车联网技术板块
助力“车与万物互联”,展品包括:
- 车载终端:车载T-BOX(远程信息处理器)、OBD(车载诊断系统)终端;
- 云端服务:车联网云计算平台、大数据分析系统、OTA(远程升级)服务平台;
- 通讯模块:5G-V2X通讯模组、4G LTE模组、Wi-Fi/蓝牙模组;
- 高精地图与定位:高精地图数据、高精度IMU(惯性测量单元)、北斗高精定位模组。
5. 智能座舱与自动驾驶板块
聚焦“人车交互”与“智能决策”核心,展品包括:
- 智能座舱系统:智能座舱域控制器、AR-HUD(增强现实抬头显示)、车载语音交互系统、座椅电控系统;
- 自动驾驶系统:自动驾驶域控制器、线控底盘(线控制动、线控转向)、自动驾驶算法(感知、决策、规划);
- 驾驶辅助系统(ADAS):环视泊车系统、AEB(自动紧急制动)、LKA(车道保持辅助)、ACC(自适应巡航)。
6. 动力与能源管理板块
覆盖新能源汽车“三电”核心,展品包括:
- 动力电池:动力电池电芯(三元锂、磷酸铁锂)、电池模组、电池包、BMS系统;
- 电机电控:驱动电机(永磁同步电机、异步电机)、电机控制器、功率模块(IGBT模块);
- 充电设施:超快充桩、换电设备、车载充电机(OBC)、无线充电系统。
7. 测试与制造技术板块
为产业提供“质量保障”,展品包括:
- 测试设备:EMC(电磁兼容)测试系统、环境可靠性测试设备(高低温箱、振动台)、ECU(电子控制单元)检测设备;
- 制造设备:汽车电子SMT(表面贴装技术)生产线、芯片封装测试设备、线束加工设备;
- 检测服务:车规级产品认证服务(AEC-Q系列认证)、环境可靠性测试服务。
8. 软件与开发工具板块
赋能“技术研发效率提升”,展品包括:
- 设计工具:EDA(电子设计自动化)软件、CAD(计算机辅助设计)软件、CAE(计算机辅助工程)仿真软件;
- 研发支持:驾驶模拟系统、需求管理工具、软件测试工具、自动驾驶数据集。
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